摘要：1月24日音讯， 据外媒报导，芯片供货商博通（Broadcom）宣告已与苹果公司签署了一份协议，为其供给“高性能的无线组件和模块”，博通表明，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份今后发布的苹果产品。
1月24日音讯， 据外媒报导，芯片供货商博通（Broadcom）宣告已与苹果公司签署了一份协议，为其供给“高性能的无线组件和模块”，博通表明，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份今后发布的苹果产品。
换言之，苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上运用博通产品。
该协议与2019年6月一份协议有关，两份协议将进一步扩展博通与苹果的联系。
这两份协议的细节还不清楚，但博通估量这两份协议为其带来的收益将超越150亿美元（约合人民币1040亿元）。
博通当前为苹果供给用于出产首要产品（如iPhone）的射频前端组件。例如，上一年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。
十多年来，这家芯片制造商一直是苹果公司的首要供货商，其供给的组件最早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品，以帮忙这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。除射频部件外，该公司还供给触摸屏控制器和无线充电模块。
来历：归纳自快科技、cnbeta
