无论是手机仍是PC，现在的处理器研制者都在尽可能运用更小的更先进的工艺制程，以求将芯片做到更小，由于只要缩小了芯片的面积，才干在有限的空间里放进更多的东西，完成功能的提高。不过要往大了做，也不是那么简单的一件事，早在上世纪就有研究者期望运用一整个硅片来制作处理器，但终究都以失利告终了。不过现在，这个主意被一家名为“Cerebras Systems”的草创公司完成了。
现在世界上已有的面积最大的芯片是NVIDIA的V100，其具有815mm 的巨细和211亿的晶体管数量。而Cerebras Systems在近来发布了一款名为Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）的处理器，其具有56倍于NVIDIA V100的晶体管数量，达到了1.2万亿个，一起面积也来到了46225mm ，差不多是一个苹果iPad的巨细。
这款处理器也因而获得了两个“榜首”的称谓，即“世界上榜首个晶圆级处理器”和“榜首个具有超万亿晶体管数量的处理器”。官方宣称，这款Cerebras WSE包含了40万个稀少线性代数内核，每个中心都是灵敏可编程的，而且这些内核针对大多数神经网络核算都进行了优化。此外，Cerebras WSE具有18GB片上存储器，能够供给高达9PB/s的存储器带宽，能够完成快速，灵敏的核算、更低的推迟和更少的能耗。
不过更小的功耗并不意味着它的功耗就低了，整个芯片的功耗高达15kW，一起巨大的功耗带来的恐惧等级发热量也是非常大的问题，现在估测只要带氟利昂的侵入式冷却系统是仅有可行的计划。
据悉这款产品将选用16nm工艺在台积电300mm硅晶圆上制作，可是间隔封装、供货还有很长一段间隔。
（图片来历wccftech.com）
本文修改：王伟铭
